嵌入式Linux 系统开发技术入门详解连载2- ARM处理器C
2.3 典型 ARM处理器简介
2.3.1 Atmel AT91RM9200
Atmel公司的32 位RISCC处理器AT91RM9200是基于ARM Thumb 的ARM920T(核)
微控制器,时钟频率为180MHz,运算速度可以达到200MIPS。带有全性能的MMU,支持
SDRAM、静态存储器、Burst Flash、CompactFals、SmartMedia 以及NAND Flash,具有高性
能、低功耗、低成本、小体积等优点。AT91RM9200微处理器是一个多用途的通用芯片,它
内部集成了微处理器和常用外围组件,具有更高性价比的特点,可以为工控领域嵌入式系统
提供优秀的解决方案。
AT91RM9200具有以下的丰富片上资源。
(1)16KB数据Cache,16KB指令Cache;
(2)虚拟内存管理单元MMU;
(3)带有Debug调试的在片Emulator;
(4)Mid-level Implementation Embedded Trace Macrocell;
(5)16KB的内部SRAM 和128KB的内部ROM;
(6)带有外部总线接口(EBI),方便用户进行扩展升级;
(7)支持SDRAM、SRAM、Burst Flash和CompactFlash、SmartMedia and NAND Flash
的无缝连接;
(8)增强型的时钟产生器和电源管理单元;
(9)带有2个PLL的2 个在片振荡器;
(10)慢速的时钟操作模式和软件电源优化能力;
(11)4 个可编程的外部时钟信号;
(12)包括周期性中断、看门狗和第二计数器的系统定时器;
(13)带有报警中断的实时时钟;
(14)带有8个优先级、可单个屏蔽中断源、Spurious 中断保护的先进中断控制器;
(15)7 个外部中断源和1 个快速中断源;
(16)4 个32 位的PIO 控制器,可以达到122 个可编程I/O 引脚(每个都有输入控制、
可中断及开路的输出能力);
(17)20 通道的外部数据控制器(DMA);
(18)10/100M的以太网接口;
(19)2 个全速的USB 2.0主接口和一个从口;
(20)4 个UART;
(21)3 通道16 位的定时/计数器(TC);
(22)两线接口(TWI);
(23)IEEE 1149.1 JTAG 标准扫描接口。
2.3.2 Samsung S3C2410
S3C2410是著名的半导体公司Samsung推出的一款32 位RISC处理器,为手持设备和一
般类型的应用提供了低价格、低功耗、高性能微控制器的解决方案。S3C2410 的内核基于
ARM920T,带有MMU(Memory Management Unit)功能,采用0.18mm工艺,其主频可达
203MHz,适合于对成本和功耗敏感的需求,同时它还采用了AMBA(Advanced Microcontroller
Bus Architecture)的新型总线结构,实现了MMU、AMBA BUS、Harvard的高速缓冲体
系结构,同时支持Thumb16 位压缩指令集,从而能以较小的存储空间需求,获得32 位的系
统性能。
其片上功能如下。
(1)内核工作电压为1.8/2.0V、存储器供电电压3.3V、外部I/O 设备的供电电压3.3V;
(2)16KB的指令Cache和16KB的数据Cache;
(3)LCD 控制器,最大可支持4K 色STN 和256 色TFT;
(4)4 通道的DMA请求;
(5)3 通道的UART(IrDA1.0、16 字节TxFIFO、16 字节RxFIFO),2 通道的SPI接口;
(6)2 通道的USB(Host/Slave);
(7)4 路PWM和1 个内部时钟控制器;
(8)117 个通用I/O,24 路外部中断;
(9)272Pin FBGA封装;
(10)16 位的看门狗定时器;
(11)1 通道的IIC/IIS控制器;
(12)带有PLL片上时钟发生器。
S3C2410 ARM 处理器支持大/小端模式存储字数据,其寻址空间可达1GB,每个Bank
为128MB,对于外部I/O 设备的数据宽度,可以是8/16/32 位,所有的存储器Bank(共有8
个)都具有可编程的操作周期,而且支持各种ROM引导方式(NOR/NAND Flash、EEPROM
等),其结构框图如图2.1 所示。

图2.1 S3C2410结构框图
2.3.3 TI OMAP1510/1610系列
TI 在1998 年推出了可扩展的开放式OMAP处理器平台,OMAP平台提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能,可以极低的功耗为高端2.5G 和3G 无线设备提供较高的性能。TI 的OMAP 处理器支持所有类似的高级操作系统,无需任何新的编程技能便可提供无缝访问其高性能DSP 算法的能力。TI 还提供了OMAP 解决方案,将无线调制解调器与专用应用处理器完美地组合在单个芯片上。TI在提供全球范围的技术支持的同时,还提供了可降低系统成本的高度集成的解决方案。
OMAP(开放式多媒体应用平台)是TI公司针对无线市场推出的一系列针对便携设备的多媒体处理器,但其应用并不限于手机。OMAP 系列处理器一般具有双核(DSP 和ARM)架构,这种低功耗的OMAP架构把用于语音的DSP信号处理功能与RISC处理器的通用系统性能融合在了一起,设计了开放式软件架构,以鼓励开发语音引擎、语音应用和多媒体等应用,包括语音识别器和原型应用等开发支持,可帮助开发商快速建立其自己的产品并缩短产品上市时间。除具有“性能/功耗比”上的优势之外,OMAP系列处理器还提供丰富的外围接口,支持几乎所有流行的有线和无线接口标准。
按功能应用来区分,TI的OMAP处理器主要分为两类,如表2.3所示。
表2.3 OMAP系列分类
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类 别 |
型 号 |
描 述 |
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单纯应用处理器 |
OMAP310 |
175MHz,具有基本的多媒体功能 |
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OMAP1510 |
175MHz,与OMAP310 相比增加了DSP 和ARM926处理内核,192KB的片内RAM |
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OMAP1610 |
204MHz,功耗和封装尺寸较1510 更小,多媒体处理能力有较大提高,增加了JAVA加速器,采用硬件方法加速应用程序的执行,集成了更多运动控制和接口器件 |
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OMAP1611 |
204MHz,增加了内部SRAM(有助于提高流媒体和图形处理能力)和54Mbit/s的WLAN接口 |
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OMAP1612 |
204MHz,较1611又增加了堆叠式整合的DDR存储器,与外接存储器方式相比减少了空间和功耗 |
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整合数字基带功能的应用处理器 |
OMAP710 |
132MHz,针对中端智能手机,性能与1510对应 |
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OMAP730 |
200MHz,性能较710提高一倍,待机时间也增加一倍,是TI目前主推的芯片 |
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OMAP732 |
200MHz,与730相似,但将SRAM 以堆叠式整合,减小了体积 |
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OMAP1510是一颗双核心的基于2.5G/3G手持设备和PDA产品应用的多媒体应用芯片,
这种芯片包括了完整的视频流媒体处理功能、音频解码功能、移动通信协议的,面向OEM/ODM客户的产品。该芯片由2 部分构成:TMS320C55x DSP芯片和扩展型的ARM925芯片。其中ARM925 芯片负责控制部分的功能、操作系统的用户界面接口支持。而TMS320C55x则负责安全性、多媒体和语音方面的处理。这种独特的双核心架构把高性能低功耗的DSP核与控制功能很强的ARM处理器结合起来,具有集成度高、硬件可靠性和稳定性好、速度快、数据处理能力强、功耗低、开放性好等优点。
为了适应3G 的应用发展,TI 又推出了新的应用处理器OMAP1610/1611/1612 系列。新的OMAP处理器对安全应用、Java、多媒体和图形处理均采用了硬件加速器,并且还预留了802.11a/b/g接口。OMAP161X 系列的处理器主要具有以下特点。
1.低功耗、高性能CMOS技术
- · 采用低电压工作模式,内核1.1~1.5V,I/O1.8~3V。
- · 静态消耗电流小于120μA。
- · 优化了时钟和电源管理,只需要13MHz和32kHz的两个时钟。
- · 0.13mm工艺技术。
- · 12mm´12mm BGA封装。
2.TMS320C55xDSP核
- · 最高工作频率可达204MHz。
- · 带有片内32K´16 位的双口RAM(DARAM)(64KB)。
- · 48K´16 位的片内RAM(SARAM)(96KB)。
- · 24KB的指令cache。
- · 每时钟周期执行单/双指令。
3.ARM926TEJ 核
- · 最高204MHz的工作频率,采用ARM926TEJ V5 版本架构。
- · 16KB的指令Cache,8KB的数据Cache。
- · 采用了Java 加速器。
- · 支持 32 位和16 位(Thumb)指令结构。
- · MMU功能。
- · 最高204MHz的工作频率,采用ARM926TEJ V5 版本架构。
- · 16KB的指令Cache,8KB的数据Cache。
- · 采用了Java 加速器。
- · 支持 32 位和16 位(Thumb)指令结构。

图2.2 OMAP1610结构框图
2.3.4 Freescale i.Max21
作为无线应用半导体领域的领导者,飞思卡尔半导体(其前身属于摩托罗拉半导体公司)开发了i.MX系列处理器,其i.MX 系列嵌入式应用处理器采用了ARM内核,主流应用处理器i.MAX21(第二代的龙珠芯片)在多媒体和安全性能、并行处理能力等方面都有不错的表现。i.MX21 可支持实时MPEG4 和H.263 编解码,最高可每秒传输30 帧CIF或QVGA图像。另外,i.MX21还支持Mobile Java 3D和OpenGL-ES等先进的图型软件标准,以及Superscape、HI Corp和Fathammer 3D 软件引擎。可用于智能电话、无线个人数字助理(PDA)和许多其他移动产品。i.MX 应用处理器的组件数量少,电池寿命长,并且性能出众,方便开发出功能更加齐全(例如数字图像捕捉、文件共享、无线连接和多媒体娱乐)、经济更高效的支持无线的手持设备。开发商采用这些平台可以开发出从以语音为主的2G 手机到具有丰富功能和特色的3G 手机,进而保持了开发商产品开发的延续性,并能很容易地实现开发平台的转换。
i.Max21 主要具有如下特性。
- · 集成 ARM926内核。
- · 16KB的指令Cache和16KB的数据Cache。
- · 采用Smart Speed Switch技术,可实现数据的并行处理,增加数据的吞吐量。
- · 16/18 位的彩色LCD 控制器,支持SVGA。
- · USB On-the-Go,2通道的USB Host。
- · 支持实时MPEG4和H.263 编解码,最高可每秒传输30 帧CIF或QVGA图像。

图2.3 i.Max21结构框图
2.3.5 Intel Xscale PXA系列
Intel 的PXA 处理器最早被称为XScale 处理器。XScale 也是ARM 处理器的一种衍生,不过它在架构扩展的基础上保留了对以往软件的向下兼容性。Intel目前开发的基于ARM核的处理器有2 个系列。
- · StrongARM-StrongARM SA1100;
- · 基于Xscale架构的ARM处理器Xscale PXA系列。
Xscale 是一款功耗低、伸缩度高的产品,并且其最大的优势就是核心频率可以高速的提升。此外,Xscale 整合了以往其他ARM 处理器所不会去整合的多媒体指令集——WirelessMMX,这种指令集类似桌面处理器的多媒体指令集,是一种64bit的精简指令,这种指令集可以大大地优化视频播放、3D图像显示、音频处理等应用,同时这种指令集也会大大降低程序开发者的开发难度,从而加快开发进度。基于Xscale架构的ARM处理器,Intel到目前为止一共开发3 个系列的处理器。
- · PXA25x 系列;
- · PXA26x 系列;
- · PXA27x 系列。
这其中PXA25x 是最早一代的产品,一经推出就获得了很大的成功,其工作频率可以为200、300、400MHz,使用了较新的0.18mm 工艺制程、内含32KB 的指令缓存,32KB 数据缓存以及多媒体流数据专用2KB缓存;最高支持256MB的内存、包含双通道PCMCIA、CF卡控制器、MMC/SD 控制器;包含LCD 显示控制器、AC97 音频、USB 接口、红外接口、蓝牙接口;芯片采用256Pin的PBGA封装。PXA27x系列处理器主要有3个成员:PXA270、
PXA271、PXA272。每个成员中都有312MHz、416MHz、520MHz、624MHz 这几种CPU主频的产品。其中,PXA271 内部集成了32MB的Nor Flash(16bit数据线)和32MB的SDRAM(16bit数据线)资源;PXA272 内部集成了64MB的Nor Flash(32bit数据线),这是很多ARM处理器所不具备的。
PXA270是Intel继PXA250/PXA255/PXA260之后,于2004年4月发布的最新款XScale处理器家族的升级产品,最高主频达624MHz。该款芯片把X86架构奔腾4系列上的多媒体扩展功能引入了Xscale芯片组的产品线中,用户通过这个无线多媒体扩展技术(MMX)可以在掌上设备上播放高质量的视频和运行三维游戏。同时PXA270 还加入了IntelSpeedStep动态电源管理技术,在保证CPU性能的情况下,能够最大限度地降低移动设备的功耗,广泛应用在高端PDA,智能手机,网络路由器、无线通信和控制系统等嵌入式系统开发。
PXA270 内置了Intel 的无线MMX 技术,显著提高了多媒体性能,312MHz 的CPU(PXA270 系列中最低钟频的产品)将达到520MHz ARM CPU的多媒体处理效能,而主频达到624MHz,Intel 公司同时还发表了配合PXA270 使用的图形协处理器——2700G 多媒体加速器;这颗芯片可以以每秒30帧的速度播放MPEG4或WMV的图像,使PXA270 的多媒体性能达到极大提升。

图2.4 PXA270内部结构框图
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